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超大規(guī)模集成電路老化測(cè)試系統(tǒng)的研究應(yīng)用

2020/12/30

  隨著智能時(shí)代的到來(lái),超大規(guī)模集成電路在高端設(shè)備制造、5G、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的應(yīng)用日趨廣泛。與此同時(shí),由超大規(guī)模集成電路產(chǎn)品瑕疵所引發(fā)的問(wèn)題事故也層出不窮,在不同領(lǐng)域造成了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失和商業(yè)影響。

  超大規(guī)模集成電路的可靠性試驗(yàn)已然成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)用過(guò)程中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié),超大規(guī)模集成電路可靠性檢測(cè)設(shè)備,正是元器件研制、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、應(yīng)用等過(guò)程中最為關(guān)鍵的核心部分,更是終端產(chǎn)品質(zhì)量的強(qiáng)有力保障。

  01

  杭可儀器始終專注創(chuàng)新、不斷加大研發(fā)力度,經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累與沉淀,針對(duì)超大規(guī)模集成電路的特質(zhì)與老煉試驗(yàn)需求,杭可儀器推出了自動(dòng)化程度更高、顆?;潭雀?xì)的HRIF-3000系列超大規(guī)模集成電路老化測(cè)試系統(tǒng),可為可靠性測(cè)試帶來(lái)更豐富、更準(zhǔn)確、更高效的操作體驗(yàn)。

  該系列設(shè)備無(wú)論是系統(tǒng)性能,還是老化能力,都處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,尤其在信號(hào)頻率、信號(hào)完整性方面更是超越了國(guó)外主流同類型設(shè)備。

  02

  超大規(guī)模集成電路老化測(cè)試系統(tǒng)整機(jī)

  超大規(guī)模集成電路老化測(cè)試系統(tǒng)特性

  1. 全功能測(cè)試,全節(jié)點(diǎn)采集

  采用數(shù)字信號(hào)發(fā)生單元,通過(guò)特定的編程手段,能夠在老化過(guò)程中持續(xù)地施加激勵(lì)信號(hào),器件根據(jù)激勵(lì)信號(hào)做出相應(yīng)的工作狀態(tài)調(diào)整,并且設(shè)備會(huì)持續(xù)地監(jiān)測(cè)器件的輸出狀態(tài),真正實(shí)現(xiàn)了老化過(guò)程中的全功能測(cè)試。器件在嚴(yán)苛環(huán)境下使用的穩(wěn)定性得到了更加充分的驗(yàn)證,更加充分地篩選出因工藝或者設(shè)計(jì)問(wèn)題導(dǎo)致不穩(wěn)定的芯片,進(jìn)一步提升器件在后續(xù)使用過(guò)程中的可靠性。

  數(shù)字信號(hào)發(fā)生單元,還可以向各類可編程器件DSP、MCU、CPLD、SOC的內(nèi)部通信接口、邏輯塊、存儲(chǔ)單元、乘法器、IO單元等內(nèi)部邏輯單元提供多種信號(hào)和向量集,并對(duì)每塊老化板上器件所有輸出管腳信號(hào)進(jìn)行監(jiān)測(cè),使老化過(guò)程中的故障排查,更加徹底有效。

  2. 排查故障,揭示隱患

  可以在老化的同時(shí)對(duì)集成電路各管腳的連接性、漏電流、驅(qū)動(dòng)電流、功能和電參數(shù)進(jìn)行檢測(cè),將故障檢測(cè)至單元級(jí),為失效機(jī)理分析及改進(jìn)制造工藝提供依據(jù);能檢測(cè)到“可恢復(fù)性”故障,防止某些超大規(guī)模集成電路在老化過(guò)程中功能失效或電參數(shù)指標(biāo)下降,但在冷卻或常溫時(shí)又復(fù)原,并能通過(guò)后續(xù)的功能測(cè)試和電參數(shù)測(cè)試。

  3. 精確溫控,模塊設(shè)計(jì)

  整機(jī)采用一個(gè)獨(dú)立式充氮高低溫試驗(yàn)箱,烘箱內(nèi)部采用強(qiáng)排風(fēng)設(shè)計(jì)通過(guò)冷風(fēng)帶走老化器件的多余熱量。

  單區(qū)提供32路獨(dú)立溫控平臺(tái),可同時(shí)適應(yīng)不同溫度要求的器件老煉測(cè)試。驅(qū)動(dòng)板采用模塊化設(shè)計(jì),采用母板和子板對(duì)插的方式,便于系統(tǒng)后期升級(jí)與維護(hù)。

  4. 高效、高能的PMU

  采用參數(shù)測(cè)量單元(PMU)加壓功能,可以動(dòng)態(tài)施加模擬信號(hào)給ADC作為激勵(lì)模擬信號(hào);通過(guò)參數(shù)測(cè)量單元(PMU)測(cè)量電壓功能,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)DAC輸出狀態(tài);通過(guò)參數(shù)測(cè)量單元(PMU)在超大規(guī)模集成電路老化過(guò)程中,實(shí)現(xiàn)對(duì)管腳DC參數(shù)的測(cè)試。

  03

  HRIF-3000超大規(guī)模集成電路老化測(cè)試系統(tǒng)的信號(hào)發(fā)生單元,可以模擬多種通信協(xié)議格式,能夠真實(shí)地模擬超大規(guī)模集成電路在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)合下的工作狀態(tài)。

  并且,在器件老化的過(guò)程中可以插入電參數(shù)測(cè)試和功能測(cè)試,此舉解決了超大規(guī)模集成電路在老化時(shí)無(wú)法并行測(cè)試的痛點(diǎn),徹底改變了單一老化的程序形態(tài),無(wú)縫銜接的多元化并行測(cè)試,大大提高了整體工作效率,有效填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)域空白。

  附:HRIF-3000主要技術(shù)指標(biāo):